详细介绍
键合金丝
一、产品介绍
键合金丝是一种具备优异电气、导热、机械性能以及化学稳定性极好的内引线材料，主要作为半导体关键的封装材料（键合金丝、框架、塑封料、焊锡球、高密度封装基板、导电胶等）。
二、产品分类
本公司的键合金丝产品按照金丝的强度和弧度分为G1、G2和G3型,为不同需要的用户提供多元化服务。
其中,G1为低强度高弧度金丝,G2为中强度中弧度金丝,G3为高强度低弧度金丝。
三、产品性能
(一)化学成份
键合金丝化学成份符合下表规定。
表1 键合金丝化学成份(ppm)
| Au含量(Wt%) | Ag | Cu | Fe | Pb | Sb | Bi | Mg | Si | 杂质元素总量 |
| ≥99.99 | ≤10.0 | ≤10.0 | ≤10.0 | ≤5.0 | ≤5.0 | ≤5.0 | ≤2.0 | ≤2.0 | ≤100.0 |
